晶圆代工新一波市占竞赛鸣枪起跑-资讯闪存卡
半导体设备市场暌违两年再现高峰,2010年市场规模将达325亿美元,台积电、三星电子(SamsungElectronics)、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)全力扩产拼抢市占率,同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程,以往台积电独大的先进制程市场,现在同时有多家业者抢食,市场大饼的确越做越大,不过如同科技业一贯的定律,抢夺螺旋接头市占的时候,就是价格战的专业咨询开始。
7月中半导体业年度展会SEMICONWest在北美登场,对设备业者来说,可能是近几年来唯一能够笑着参展的一年,因为半导体大厂皆大手笔扩充产能,要将过去两年蛰伏的能量一次爆发。而除了扩充产能外,也为景气复苏后的下一波成长抢得先机。
不过2009年的风暴,也让半导体业吓怕了,供过于求的阴影始终挥之不去,即便目前晶圆代工产能满到需要排队等好几个月,晶圆代工厂的扩充计划仍让业界担忧,是否供过于求女士拎包的景况2011年又要重现?
观察晶圆代工大厂的扩充计划,主要皆针对40纳米以下的先进制程。以台积电来说,40纳米制程占2010年首季营收比重约14%,市场预测到2010年第4季为止,台积电40纳米市占率应可维持在9成以上,显示其技术领先地位。联电则预估第2季40纳米占营收比重将达3%。市场预期棉坯布,2011年40纳米占前4大晶圆代工厂营收比重有机会达2成。
永城 亦即,过去由台积电主宰的40纳米制程,将随着GlobalFoundries、三星的加入,让竞争更为激烈,而联电的良率也在硝酸钙逐渐提升中。对GlobalFoundries、三星来说,要撼动台积电的龙头地位并不容易,不过想要取得市占率,降价竞争仍是主要手段之一。
除40纳米外,台积电即将于年底正式推出28纳米代工服务,GlobalFoundries亦加紧脚步投入,且各厂皆积极加快22纳米制程的研发脚步,可想而知,2011年先进制程产能将大幅提升。
这一波的扩产动作,不仅为因应未来IDM厂释出的委外代工订单,更为抢下先进制程的市占率,这样的景况,让许多业界人士大呼为多年来少见,也让业界人士联想到过去DRAM厂大举扩产的情境,最后终成供过于求,大幅跌价的惨况。对向来稳健经营的台积电来说,扩产必有其因,也皆尽在董事长张忠谋的计划中,不过对联电、三星、GlobalFoundries是否真能在2011年抢下市占,并且保住获利,恐怕还值得商榷。台积电是否能再一次守住城池,不受市场竞争波动干扰,也考验着经营团队的智慧。
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